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TE Connectivity / 泰科

插拔式 IO 连接器和笼子

模块化 IO 互连 · 支持型号核对、供货与替代评估

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SFP 插拔式光模块实物图

系列代表图:SFP module photo;具体外观以完整料号为准。

Series Overview

插拔式 IO 连接器和笼子 产品系列说明

TE 插拔式 I/O 连接器和笼子用于可插拔收发模块及高速设备接口,连接器负责电气接触,笼子和散热配套负责模块定位、屏蔽和热管理。

主要功能

  • 为可插拔 I/O 模块提供板端高速连接和机械保持。
  • 通过金属笼子、弹片及散热配套辅助电磁屏蔽和热管理。

应用场景

  • 交换机、服务器、存储和通信基础设施。
  • 工业网络及高带宽设备的可更换接口模块。

参数与选型要点

本页介绍产品系列或类别。下表列出已核实的系列特征与需确认的选型项目;具体数值、尺寸和适用条件以完整料号对应的原厂数据表为准。

插拔式 IO 连接器和笼子 参数与选型
参数项目规格与说明
模块制式核对模块外形标准、通道配置和连接器系列。
数据性能通道速率、信号完整性和 PCB 走线要求按系统规范确认。
笼子配置确认单联或多联、端口数量、堆叠、压配或焊接及面板开孔。
热与屏蔽散热器、气流、弹片、EMI 和温度条件按模块功耗核对。

连接器、笼子、散热器、模块和 PCB 布局需作为完整接口系统验证。

参考资料与核验状态

询价前需要确认什么?

请提供完整料号、数量、配对端型号与期望交期。选型时需核对针位、间距或壳体尺寸、额定电流与电压、线径、安装方式及环境要求,具体数值以对应料号的原厂数据表为准。

如何评估替代产品?

外观相近并不代表可以直接替换。需要比对接口尺寸、键位、端子、电气性能和应用要求,并进行样品验证;航空、轨道交通和医疗等项目还应核对项目规定的认证与测试条件。

贝斯科配套支持

按品牌与料号核对按 BOM 整单配套提供可行替代建议支持线束加工与装配

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